DRESDEN, 30. svibnja (Hina/dpa) - Njemačka namjerava razviti super-čip na 300-milimetarskoj silicijskoj pločici u najvećem do sada elektronskom projektu u Europi.
DRESDEN, 30. svibnja (Hina/dpa) - Njemačka namjerava razviti
super-čip na 300-milimetarskoj silicijskoj pločici u najvećem do
sada elektronskom projektu u Europi. #L#
Ovo je prvi pokušaj da se čip razvije na 300 milimetarskoj
silicijskoj pločici, a povećanjem promjera s 200 na 300 milimetara,
uz istodobno smanjenje struktura, tehnika dospijeva u "granična
područja", rekao je njemački ministar razvitka Edelgard Buhlman u
utorak u Dresdenu na svečanom započinjanju istraživanja.
Prelazak na proizvodnju čipova na ovoj veličini je "veliki izazov,
koji undustrija poluvodiča treba svladati narednih godina", rekao
je Buhlman.
Njemačka država će poduprijeti razvoj čipa s 250 milijuna maraka
jer očekuje da će ovaj projekt stvoriti iznimne šanse kako
njemačkoj znanosti, tako i računalnoj industriji.
Ovaj integrirani elektronički projekt najveći je do sada u Europi,
a u njemu sudjeluju među ostalim elektronički divovi poput
Infenion/Siemensa, Motorole i Wackera.
(Hina) sl ii