MUENCHEN, 26. listopada (Hina/Dpa) - Četiri koncerna - Siemens, IBM, Motorola i Toshiba, namjeravaju ubuduće zajedno razvijati čipove velikog učinka.
MUENCHEN, 26. listopada (Hina/Dpa) - Četiri koncerna - Siemens, IBM,
Motorola i Toshiba, namjeravaju ubuduće zajedno razvijati čipove
velikog učinka. #L#
Prema Siemensovu priopćenju, američki elektronski koncern Motorola
namjerava se pridružiti sadašnjem trojnom savezu Siemensa, IBM-a i
Toshibe.
Velika će četvorka raditi na projektu buduće generacija
1-gigabit-čipa za iduće stoljeće.
Trenutno se širom svijeta serijski proizvode 4MB i 16MB čipovi. Nova
osobna računala, multimedijske primjene i telekomunikacijski sustavi
zahtijevaju sve učinkovitije memorijske čipove.
Stoga Siemens, IBM i Toshiba već surađuju u razvoju 64MB čipa, a
Siemens namjerava u svom novom pogonu u Dresdenu početkom idućeg
stoljeća serijski proizvoditi 256-MB čip.
Prvi primjenjivi 256-MB čipovi, nastali u suradnji Siemensa, IBM-a i
Toshibe, predstavljeni su ljetos a odmah potom najavljeno je
pokretanje projekta 1GB čipa koji bi trebao imati četverostruki
kapacitet postojećeg 256-megabit-čipa.
Suradnja velikih tvrtki na ovim zajedničkim projektima uvjetovana je
prije svega troškovima razvoja novih generacija čipova. Za razvoj 64MB
čipa troškovi su već dosegli milijardu dolara.
(Hina) sap fp
260834 MET oct 95