TOKIO, 27. svibnja 2023. (Hina/Reuters) - Sjedinjene Američke Države i Japan će produbiti suradnju u istraživanju i razvoju naprednih čipova i drugih tehnologija, objavile su obje zemlje u petak, što je najnoviji znak jačanja veza između dviju saveznica na području kompjuterske industrije.
(Hina) xbem ydv